結(jié)合公司在電力電子產(chǎn)品應(yīng)用之基礎(chǔ)和粵芯半導(dǎo)體作為廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺作為兩大支點，圍繞IGBT產(chǎn)業(yè)鏈尋找合適的投資標的，主要包括中壓芯片、模塊設(shè)計、封裝等企業(yè)。
strategic investment
結(jié)合公司在電力電子產(chǎn)品應(yīng)用之基礎(chǔ)和粵芯半導(dǎo)體作為廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺作為兩大支點，圍繞IGBT產(chǎn)業(yè)鏈尋找合適的投資標的，主要包括中壓芯片、模塊設(shè)計、封裝等企業(yè)。
公司將依托參股企業(yè)廣州粵芯半導(dǎo)體有限公司流片前驗證能力及產(chǎn)業(yè)化能力，重點投資模擬芯片設(shè)計服務(wù)類項目。
功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力是能源轉(zhuǎn)換革命，第三代半導(dǎo)體SiC和GaN將在可循環(huán)的高效、高可靠性能源系統(tǒng)中起到至關(guān)重要的作用。重點關(guān)注SiC、GaN技術(shù)項目。
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